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產(chǎn)品簡介
硅片清洗機：MESA/SC晶片清洗設(shè)備該機清洗程序為酸洗、超聲洗、噴淋清洗、流洗。其工藝性能指標及可性*達到進口同類設(shè)備水平。
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硅片清洗機概述：
該設(shè)備用于晶片的清洗處理。該機清洗程序為酸洗、超聲洗、噴淋清洗、流洗。其工藝性能指標及可靠性*達到進口同類設(shè)備水平。
硅片清洗機主要特點：
采用進口PP板制作。
適用MESA*SC晶片清洗。
超聲功率強勁，性能穩(wěn)定。
采用進口超聲波電源。
超聲波清洗機功能篩選
槽 數(shù) ：單槽，多槽（或幾槽），
控制模式：自動、半自動
清洗能力：2----8英寸，25片／藍，2藍／次，（或花籃）需方提供花籃
設(shè)備存放：室內(nèi)放置
潔凈度： 千級潔凈廠房
工藝參數(shù)：（溫控、時控、DI水清洗流量）手動設(shè)定
1、半自動：手動方式實現(xiàn)放片、取片、槽體間傳送片。（溫控、時控、DI水清洗流量）可開、關(guān)控制，也可以加觸摸屏，PLC控制自動控制。
2、自動：自動方式人工上、下料，槽體間機械手自動傳送片。觸摸屏，PLC控制。
以上僅是部分產(chǎn)品供參考
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本公司生產(chǎn)非標全自動超聲波清洗機、 防腐蝕型（進口pp板）、 普通型（不銹鋼）
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